Gold OA文章占比：13.91%
OA被引用占比：0.0241...
開(kāi)源占比：0.0884
研究類(lèi)文章占比：95.62%
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)稱(chēng)：J MICROMECH MICROENG
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《Journal Of Micromechanics And Microengineering》是一本專(zhuān)注于ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領(lǐng)域的English學(xué)術(shù)期刊，創(chuàng)刊于1991年，由IOP Publishing Ltd.出版商出版，出版周期Monthly。該刊發(fā)文范圍涵蓋ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC等領(lǐng)域，旨在及時(shí)、準(zhǔn)確、全面地報(bào)道國(guó)內(nèi)外ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工作者在該領(lǐng)域的科學(xué)研究等工作中取得的經(jīng)驗(yàn)、科研成果、技術(shù)革新、學(xué)術(shù)動(dòng)態(tài)等。該刊已被SCIE數(shù)據(jù)庫(kù)收錄，在中科院最新升級(jí)版分區(qū)表中，該刊分區(qū)信息為大類(lèi)學(xué)科工程技術(shù)4區(qū)，2023年影響因子為2.4。
Journal of Micromechanics and Microengineering (JMM) primarily covers experimental work, however relevant modelling papers are considered where supported by experimental data.
The journal is focussed on all aspects of:
-nano- and micro- mechanical systems
-nano- and micro- electomechanical systems
-nano- and micro- electrical and mechatronic systems
-nano- and micro- engineering
-nano- and micro- scale science
Please note that we do not publish materials papers with no obvious application or link to nano- or micro-engineering.
Below are some examples of the topics that are included within the scope of the journal:
-MEMS and NEMS:
Including sensors, optical MEMS/NEMS, RF MEMS/NEMS, etc.
-Fabrication techniques and manufacturing:
Including micromachining, etching, lithography, deposition, patterning, self-assembly, 3d printing, inkjet printing.
-Packaging and Integration technologies.
-Materials, testing, and reliability.
-Micro- and nano-fluidics:
Including optofluidics, acoustofluidics, droplets, microreactors, organ-on-a-chip.
-Lab-on-a-chip and micro- and nano-total analysis systems.
-Biomedical systems and devices:
Including bio MEMS, biosensors, assays, organ-on-a-chip, drug delivery, cells, biointerfaces.
-Energy and power:
Including power MEMS/NEMS, energy harvesters, actuators, microbatteries.
-Electronics:
Including flexible electronics, wearable electronics, interface electronics.
-Optical systems.
-Robotics.
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)：中科院分區(qū)是SCI期刊分區(qū)的一種，是由中國(guó)科學(xué)院國(guó)家科學(xué)圖書(shū)館制定出來(lái)的分區(qū)。主要有兩個(gè)版本，即基礎(chǔ)版和升級(jí)版。2019年中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心期刊分區(qū)表推出了升級(jí)版，實(shí)現(xiàn)了基礎(chǔ)版和升級(jí)版的并存過(guò)渡；升級(jí)版是對(duì)基礎(chǔ)版的延續(xù)和改進(jìn)，將期刊由基礎(chǔ)版的13個(gè)學(xué)科擴(kuò)展至18個(gè)，科研評(píng)價(jià)將更加明確。
| 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 170 / 352 |
51.8%
|
| 學(xué)科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | SCIE | Q2 | 29 / 76 |
62.5%
|
| 學(xué)科：NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY | SCIE | Q3 | 102 / 140 |
27.5%
|
| 學(xué)科：PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q3 | 96 / 179 |
46.6%
|
| 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 200 / 354 |
43.64%
|
| 學(xué)科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | SCIE | Q3 | 46 / 76 |
40.13%
|
| 學(xué)科：NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY | SCIE | Q3 | 82 / 140 |
41.79%
|
| 學(xué)科：PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q3 | 106 / 179 |
41.06%
|
JCR分區(qū)：JCR（Journal Citation Reports）由科睿唯安公司（前身為湯森路透）開(kāi)發(fā)。JCR沒(méi)有設(shè)置大類(lèi),只將期刊分為176個(gè)具體學(xué)科，也就是中科院分區(qū)中的小類(lèi)學(xué)科。基于不同學(xué)科的當(dāng)年影響因子高低進(jìn)行排序，將期刊的數(shù)量均勻分為四個(gè)部分，Q1區(qū)代表學(xué)科分類(lèi)中影響因子排名前25%的期刊，以此類(lèi)推，Q2區(qū)為前25%-50%期刊，Q3區(qū)為前50%-75%期刊，Q4區(qū)為75%以后期刊。
CiteScore排名：
| 學(xué)科類(lèi)別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Mechanical Engineering | Q2 | 207 / 672 |
69%
|
| 大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Mechanics of Materials | Q2 | 146 / 398 |
63%
|
| 大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 292 / 797 |
63%
|
| 大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 118 / 284 |
58%
|
CiteScore值計(jì)算方式：例如2024公布的CiteScore是將統(tǒng)計(jì)在 2020年-2023年間年所發(fā)表文章的引用次數(shù)除以在 2020年-2023年間所發(fā)表的發(fā)文總數(shù)。
CiteScore數(shù)據(jù)來(lái)源：是由全球著名學(xué)術(shù)出版商Elsevier（愛(ài)思唯爾）基于其Scopus數(shù)據(jù)庫(kù)推出的期刊評(píng)價(jià)指標(biāo)。CiteScore指數(shù)以四年區(qū)間為基準(zhǔn)來(lái)計(jì)算每本期刊的平均被引用次數(shù)，并提供期刊領(lǐng)域排名、期刊分區(qū)的相關(guān)信息，它的作用是測(cè)量期刊的篇均影響力。
近年中科院分區(qū)趨勢(shì)圖
近年IF值(影響因子)趨勢(shì)圖
影響因子：是美國(guó)科學(xué)信息研究所(ISI)的期刊引證報(bào)告(JCR)中的一項(xiàng)數(shù)據(jù)。指的是某一期刊的文章在特定年份或時(shí)期被引用的頻率，是衡量學(xué)術(shù)期刊影響力的一個(gè)重要指標(biāo)。自1975年以來(lái)，每年定期發(fā)布于“期刊引證報(bào)告”(JCR)。
| 機(jī)構(gòu)名稱(chēng) | 發(fā)文量 |
| CHINESE ACADEMY OF SCIENCES | 33 |
| INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLO... | 23 |
| UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYS... | 20 |
| XI'AN JIAOTONG UNIVERSITY | 20 |
| ZHEJIANG UNIVERSITY | 18 |
| SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSIT... | 17 |
| DALIAN UNIVERSITY OF TECHNOL... | 15 |
| TSINGHUA UNIVERSITY | 15 |
| CENTRE NATIONAL DE LA RECHER... | 14 |
| NATIONAL TSING HUA UNIVERSIT... | 13 |
| 國(guó)家/地區(qū) | 發(fā)文量 |
| CHINA MAINLAND | 249 |
| USA | 121 |
| Japan | 42 |
| India | 38 |
| South Korea | 36 |
| GERMANY (FED REP GER) | 33 |
| Canada | 27 |
| Taiwan | 23 |
| England | 19 |
| France | 18 |
| 文章引用名稱(chēng) | 引用次數(shù) |
| Piezoresistive microcantilev... | 15 |
| High frequency, low power, e... | 13 |
| A eutectic-alloy-infused sof... | 11 |
| Improvement of energy conver... | 9 |
| DREM2: a facile fabrication ... | 9 |
| Nanogenerator for scavenging... | 9 |
| Novel threshold pressure sen... | 8 |
| Numerical and experimental i... | 8 |
| Fabrication and characteriza... | 8 |
| Targeted drug delivery techn... | 8 |
| 被引用期刊名稱(chēng) | 數(shù)量 |
| MICROMACHINES-BASEL | 509 |
| J MICROMECH MICROENG | 481 |
| SENSOR ACTUAT A-PHYS | 330 |
| MICROSYST TECHNOL | 313 |
| SENSORS-BASEL | 276 |
| J MICROELECTROMECH S | 190 |
| SCI REP-UK | 130 |
| IEEE SENS J | 129 |
| SENSOR ACTUAT B-CHEM | 126 |
| LAB CHIP | 124 |
| 引用期刊名稱(chēng) | 數(shù)量 |
| J MICROMECH MICROENG | 481 |
| LAB CHIP | 281 |
| SENSOR ACTUAT A-PHYS | 253 |
| APPL PHYS LETT | 238 |
| J MICROELECTROMECH S | 219 |
| SENSOR ACTUAT B-CHEM | 152 |
| ADV MATER | 132 |
| J APPL PHYS | 116 |
| SCI REP-UK | 98 |
| OPT EXPRESS | 91 |
1、建議稿件控制10頁(yè)以上，文章撰寫(xiě)語(yǔ)言為英語(yǔ)；（單欄格式，單倍行距，內(nèi)容10號(hào)字體，文稿類(lèi)型包含：原創(chuàng)研究(Original Research)、案例報(bào)告(Case Report)、文獻(xiàn)綜述(Literature Review)等；文件格式包含word、PDF、LaTeX等。
2、稿件重復(fù)率控制10%以?xún)?nèi)，論文務(wù)必保證原創(chuàng)性、圖標(biāo)、公式、引文等要素齊備，保證附屬資料的完整。已發(fā)表或引用過(guò)度的文章將不會(huì)被出版和檢索，禁止一稿多投，拒絕抄襲、機(jī)械性的稿件。
3、稿件必須有較好的英語(yǔ)表達(dá)水平，有圖，有表，有公式，有數(shù)據(jù)或設(shè)計(jì)，有算法（方案，模型），實(shí)驗(yàn)，仿真等；參考文獻(xiàn)控制25條以上，參考文獻(xiàn)引用一半以上控制在近5年以?xún)?nèi)。
圖片和圖表要求：1、建議使用TIFF、EPS、JPEG格式 ，TIFF格式 使用LZW壓縮。
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